La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. DeepCool EX750 ofrece una resistencia térmica extremadamente baja, la cual maximiza la transferencia y disipación de calor para componentes de CPU y GPU (escritorio / portátil) de alto rendimiento. Una consistencia suave permite una aplicación más fácil y ayuda a llenar cada microcanal entre superficies para una excelente conductividad térmica.
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